线路板行业的制造工艺是怎样

电子线路板是当代科技产业的关键部件之一。这种基板也被称为印刷电路板、铝质基板、高频电路板、柔性电路板等。在当今社会，电子线路板几乎渗透到所有科技领域，绝大多数电子装置都离不开这种基础元件，它不仅是电子元件的承载体，更是整个电子系统的核心枢纽。
现代线路板的生产流程：
单层板制作工序：
原材料裁切→网版印刷→蚀刻处理→清除油墨→钻孔加工→标记印刷→助焊剂涂布→成品检验

双层板制造流程：
基材切割→钻孔/激光加工→黑化处理→铜层电镀→干膜压合→图形曝光→显影蚀刻→保护层覆盖→层压复合→防焊印刷→表面处理→字符印刷→裸板测试→成品包装

多层板加工工艺：

层压复合→钻孔加工→等离子处理→黑化工艺→干膜曝光→孔铜电镀→去膜处理→二次曝光→线路成型→保护膜贴合→阻焊印刷→化学镀金→字符印刷→补强片贴合→外形冲切→电气测试→质量检验→成品包装